- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/36 - Emploi de matériaux spécifiés ou mise en forme, en vue de faciliter le refroidissement ou le chauffage, p.ex. dissipateurs de chaleur
Détention brevets de la classe H01L 23/36
Brevets de cette classe: 3358
Historique des publications depuis 10 ans
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259
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306
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241
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301
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336
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297
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248
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255
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203
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74
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
209 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
116 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
108 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
88 |
| Intel Corporation | 45621 |
75 |
| Rohm Co., Ltd. | 5843 |
74 |
| Dexerials Corporation | 1826 |
74 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
70 |
| Denka Company Limited | 2189 |
66 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
65 |
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
56 |
| Hitachi Astemo, Ltd. | 5618 |
53 |
| Denso Corporation | 23338 |
52 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
48 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
45 |
| Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
40 |
| Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | 5132 |
37 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1416 |
37 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
33 |
| Hitachi Automotive Systems, Ltd. | 3970 |
33 |
| Autres propriétaires | 1979 |